隨著貿易環境優化與 AI 基礎建設浪潮,2026 年北美訂單將成為半導體供應鏈的核心動能。以世芯-KY 為例,受惠於北美 CSP 大客戶次世代 AI 晶片(如 AWS Trainium 3)量產及 IDM 客戶專案延續,營收年增率有望從 2025 年的 10% 躍升至 2026 年的 30% 高成長格局。同時,日月光等封測大廠也預期 AI 與 HPC 需求將帶動 2026 年先進封測營收再增 10 億美元。整體而言,北美雲端業者與晶片商的強勁資本支出,將直接推升台廠在高效能運算領域的營收貢獻與訂單能見度。