隨 AI 需求成長，矽光子量測技術如何成為先進封裝的關鍵？

隨著 AI 算力需求從萬卡擴張至十萬卡等級，傳統銅線電訊號在 1.6T 以上的高速傳輸已達物理極限，促使矽光子（SiPh）與共同封裝光學（CPO）技術成為半導體業的兵家必爭之地。台積電推出的 COUPE 技術與日月光的 VIPack 平台，正透過 3D 異質整合將光子晶片（PIC）與電子晶片（EIC）垂直堆疊，以大幅降低功耗並提升頻寬。然而，光電整合的複雜度讓量測技術成為量產關鍵，測試介面大廠如穎崴已推出晶圓級 CPO 測試系統，旺矽也布局先進半導體測試設備，確保在極小空間內的光學耦合效率與訊號完整性，這讓量測環節正式成為先進封裝不可或缺的技術支柱。

矽光子量測技術之所以躍升為先進封裝的核心，主因在於 CPO 將光學元件由外部模組移入封裝內部，這使得傳統「先封裝後測試」的邏輯面臨挑戰，必須在晶圓階段就進行精密的光電協同測試以確保良率。這場技術變革不僅是傳輸介質的轉換，更是產業鏈權力的重組，測試環節從單純的電性檢測演進為涵蓋光耦合、熱管理與長期可靠度的多維度驗證。隨著輝達與博通預計在 2026 年大規模商轉 CPO 交換器，台灣供應鏈憑藉從晶圓代工、封裝到高階測試設備的完整布局，將在矽光子商轉元年建立起難以跨越的技術門檻，進一步鞏固在 AI 基礎設施中的戰略地位。