5. 輝達擴大HBM合作，台系封測與散熱廠如何受惠？

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輝達擴大HBM合作並自研Base Die，將帶動封測與散熱需求。在封測端，隨著HBM4邁向12層以上高堆疊，製程更趨複雜，台廠如日月光投控與力成，憑藉先進封裝與高精細研磨技術，能分食台積電CoWoS產能外溢的訂單。散熱方面，高堆疊HBM顯著提升熱密度，迫使AI伺服器加速導入液冷或高階散熱模組，雙鴻與奇鋐等台系散熱大廠，將因應輝達Rubin架構對散熱規格的嚴苛要求，迎來產品單價與出貨量的雙重成長。