HBM 高成本雖推升門檻，但未阻礙算力普及，反而促使產業走向「分層化」。訓練端依賴 HBM 極致頻寬，但推論端已轉向成本效益更高的傳統 DRAM 方案。隨著產能擴張與 3D 堆疊技術成熟，成本壓力將緩解。算力普及關鍵已轉向「效能與預算的平衡」，透過多元架構滿足雲端到邊緣需求，這將帶動記憶體產業進入長達數年的超級繁榮週期。
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