針對美光失守 HBM4 訂單的傳聞，財務長強勢反駁產品已過輝達認證並提前量產。即便面對韓廠的高市佔壓力，美光正加速佈局「技術補位」，除推出 11Gbps 高速樣品，更與台積電聯手開發 HBM4E 客製化基礎邏輯晶片，試圖以優異能效與彈性設計扳回一城。目前美光 2026 年 HBM 產能已全數售罄，顯示在 AI 需求外溢下，其技術實力仍受市場認可，未來與台積電的深度合作將是其重返旗艦供應鏈的關鍵。
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