AI 浪潮帶來的頻寬需求，正迫使記憶體廠面臨嚴峻的「產能分配」挑戰。由於 HBM 消耗晶圓量遠高於傳統 DRAM，大廠紛紛轉產高毛利產品，導致 DDR4 等成熟製程出現結構性缺口。此外，記憶體廠在經歷過去兩年的虧損後，擴產策略轉向「利潤優先」而非「銷量競爭」，資本支出極為謹慎。面對 AI 基礎建設的非彈性需求，傳統價格修正機制失效，廠商需在滿足長達 52 週的交期壓力與避免未來供過於求的風險間取得平衡，這場供應鏈重組預計將持續至 2026 年。
解鎖更多問題
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報