5.車用晶片佔比過半，如何應對上半年市場挑戰？

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面對上半年車用晶片庫存週轉天數超越疫情期的挑戰，廠商需加速去化傳統低階晶片，並將研發重心轉向高成長的邏輯處理器與 HPC 領域。隨著中國市場需求放緩及本土化競爭加劇，傳統巨頭應強化軟硬體整合力，透過策略聯盟應對 NVIDIA 與高通的跨界壓力。此外，車廠與晶片商協同設計「艙駕一體」SoC 已成趨勢，唯有掌握智慧化核心算力並優化供應鏈彈性，才能在電動車滲透率攀升的轉型期中，化解庫存壓力並卡位 2029 年近千億美元的市場商機。