日系大廠如三菱電機近期重組車用業務,反映出傳統硬體利潤受擠壓的挑戰。雖然日本在半導體材料與設備具壟斷地位,但在軟體定義硬體(SDV)與 AI 系統優化上,確實面臨開發週期過長、難以跟上硬體迭代速度的質疑。然而,隨著邊緣運算與功率半導體需求激增,日廠正透過與台積電等晶圓代工龍頭深度合作,試圖將優化策略從單純的硬體效能轉向「系統級整合」。這種轉型並非單純落後,而是從大規模生產轉向高價值、低功耗的利基市場優化,以應對算力通膨帶來的成本與能源壓力。