蒸發與蒸餾冷卻技術正成為 AI 產業轉向「低耗能、高算力」的成本關鍵。
隨著單一晶片功耗衝破 750 瓦，傳統氣冷已難負荷，工研院與學界推動的 VC 均溫板及纖維膜蒸發技術，利用液體相變原理將散熱能力提升至千瓦等級。
這類技術能使冷卻節能效果提升逾 10 倍，並縮減 66% 的機櫃空間需求。
雖然液冷初期建置成本較高，但透過大幅降低營運電費與水資源損耗，能有效優化資料中心的總體擁有成本（TCO），使散熱效率成為企業在算力軍備競賽中的核心成本競爭力。
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