在規模達 2,800 億美元的 AI 市場中，供應鏈受惠核心已從單一晶片擴散至全方位硬體架構。台積電憑藉高階製程與 CoWoS 封裝穩坐龍頭，而隨 GB300 等新架構定義趨於完整，鴻海、廣達及近期奪下大單的仁寶、英業達等 ODM 廠成為組裝主力。此外，算力飆升帶動散熱與電力需求，奇鋐、台達電等冷卻與電源管理業者地位關鍵；記憶體則因 CSP 廠強勁拉貨進入超級循環，群聯等儲存方案商受惠顯著。整體而言，具備「高毛利、技術稀缺性」的 IC 測試設備與高階 PCB 供應鏈，將是未來兩年獲利成長最穩健的投資主旋律。
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