AI 與 HPC 浪潮帶動玻璃基板與高階玻纖布需求，上游材料端以日東紡（Nittobo）及台玻、富喬等具備 Low DK 技術的廠商最受惠；中游載板端，欣興、南電與韓國 SKC 正積極研發玻璃核心基板以取代傳統有機材料。設備商如鈦昇憑藉雷射鑽孔（TGV）與 FOPLP 技術，成功切入英特爾與群創供應鏈，成為關鍵推手。下游則由英特爾、三星及台積電主導，預計 2027 年量產。這場技術革新不僅優化訊號傳輸，更讓玻璃從耗材轉向先進封裝核心，帶動材料、設備到代工廠的全面升級。
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