1.矽和平計畫如何重塑全球半導體供應鏈版圖？

「矽和平」（Pax Silica）計畫標誌著全球半導體供應鏈從追求效率的「及時生產」轉向「戰略結盟」。透過與日、韓、星等盟友合作，美國正試圖打破中國對 AI 關鍵礦物的壟斷，並將製造重心移往友岸。這不僅強化了供應鏈韌性，更讓「製造地」成為與「技術」同等重要的競爭指標。未來，先進製程將因地緣政治考量而加速分散投片，如 CSP 業者納入 Intel 作為第二來源，使全球版圖從高度集中台灣，演變為多極化的韌性競爭，正式確立「先進獨霸、成熟膠著」的產業新秩序。