高通導入三星 HPB 技術，標誌著行動 SoC 的競爭核心已從單純的製程微縮，轉向「封裝層級的熱管理」。這項技術透過將 DRAM 移至側邊並加裝導熱塊，打破了傳統堆疊封裝的散熱瓶頸，讓高通能有效壓制旗艦晶片的高功耗。對市場而言，這強化了三星在先進封裝領域的差異化優勢，挑戰台積電現有的設計思路。未來，散熱效率將成為定義「旗艦效能」的關鍵指標，但也因封裝複雜度與成本提升，預期將拉大高階與中階晶片的技術鴻溝，推動封裝產業進入高客製化與材料創新的新賽局。
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