4. 三星HPB外供策略，對其晶圓代工業務有何助益？

三星採取 HBM 基礎裸晶（Base Die）外供策略，表面上打破了過去「一站式服務」的堅持，實則為其晶圓代工業務爭取轉型空間。面對自家製程良率挑戰，透過與台積電等對手合作，能確保其 HBM4 順利打入輝達等頂尖客戶供應鏈，維持記憶體龍頭地位。同時，這讓三星代工部門能減輕非核心產品的產能壓力，將資源集中於 2 奈米等先進製程研發與良率提升，並透過提供 IP 授權，轉向更靈活的生態系合作模式，在 AI 晶片客製化浪潮中，以更開放的姿態爭取多元客戶訂單，緩解因良率問題導致的客戶流失壓力。