AI 浪潮使先進封裝產能成為瓶頸，台積電雖以 CoWoS 領先，但產能外溢讓 OSAT 業者迎來大機會。日月光投控（含矽品）憑藉與台積電的緊密合作，從後段 oS 封裝跨足前段 CoW，並布局面板級封裝（PLP）以降低成本，優勢最顯著。艾克爾（Amkor）與力成亦在異質整合領域占有要位。此外，隨測試複雜度翻倍，京元電與測試介面廠如穎崴、旺矽，也因 AI 晶片的高規格需求成為這波紅利的實質受益者。
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