三星斥資 70 億美元於美國建置先進封裝廠，並強化從代工到封測的一條龍服務，這對傳統封測業（OSAT）構成直接威脅。三星利用 IDM 優勢搶攻美系高效能運算與車用晶片訂單，將迫使日月光等大廠加速海外布局以應對在地化需求。此外，隨著三星積極投入 FOPLP 與 2 奈米製程，將加劇 PSPI 等關鍵封裝耗材的供需緊張，封測業者不僅面臨訂單流失風險，更需在材料供應鏈穩定性與技術差異化上投入更多資源，以維持在先進封裝市場的議價能力。
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