3. FC-BGA擴產能否支撐AI封裝成長？

FC-BGA 擴產是支撐 AI 封裝成長的必要條件。隨生成式 AI 帶動 GPU 與 ASIC 需求，先進封裝如 CoWoS 必須搭配高層數、大尺寸的 FC-BGA 基板。目前日本 TOPPAN 透過收購工廠目標將產能翻四倍，三星電機也大舉投資，顯示載板已從配角轉為核心。然而，AI 晶片對平整度與散熱要求極高，產能增加僅是基礎，技術良率與異質整合的精密化，才是載板廠能否真正消化 AI 算力缺口、維持成長動能的關鍵。