玻璃基板已成為 AI 晶片效能突破的關鍵，英特爾雖具備十年研發優勢並計畫 2030 年商用，但三星正以「韓國速度」全力追趕，三星電機已將試產提前至今年第四季，力拚 2026 年量產。這場競賽的核心在於解決傳統基板的翹曲與散熱瓶頸，以因應高效能運算需求。值得關注的是，面對台積電在先進封裝的壟斷地位，三星與英特爾正從單純競爭轉向「競合」，傳出雙方可能在封裝領域策略結盟。這不僅是材料技術的比拚，更是兩大巨頭為了在 AI 時代重奪半導體話語權的生存之戰。
解鎖更多問題
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報