4.2027年玻璃基板爆發的投資機會？

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2027年將迎來玻璃基板量產元年，投資機會聚焦於「材料革新」與「設備升級」兩大主軸。隨著台積電、三星與英特爾力拚該年商用化，上游高階玻纖布（如T-Glass）與低介電材料供應商如日東紡、台玻將首波受惠。此外，玻璃基板需仰賴雷射鑽孔（TGV）與先進封裝（FOPLP）技術，帶動設備廠如鈦昇的訂單需求。投資者應關注能解決大尺寸面板翹曲並提升良率的供應鏈成員，這場由AI驅動的基板革命，將使傳統PCB廠與半導體設備商迎來結構性成長。