2. HBM產能排擠，傳統DDR缺貨潮將如何影響終端？

HBM 產能排擠效應正引發 DRAM 市場的結構性缺貨。由於生產 HBM 需消耗比傳統 DDR5 高出三倍的晶圓，加上三大原廠將資源集中於高毛利的 AI 應用，導致 PC 與手機等終端市場面臨「斷糧」危機。這不僅推升 DDR5 現貨價單月翻倍，更讓合約價轉向逐月報價的賣方市場。對終端品牌而言，採購重點已從「議價」轉向「搶貨」，預計這波成本壓力將逐步轉嫁至消費性電子產品，缺貨潮恐延續至 2026 年。