Google 第七代 TPU「Ironwood」將單一 Pod 規模推升至 9,216 顆晶片,並達成 9.6 Tb/s 的超高互連頻寬,這直接驅動矽光子元件朝向 1.6T 以上的高速率與低延遲規格演進。特別是 Google 獨有的光學電路交換(OCS)技術,要求光學元件具備極高的動態配置能力。隨著傳輸需求從晶片內延伸至跨 Pod 叢集,矽光子技術必須整合更先進的雷射光源與高速傳輸模組,並加速 CPO 封裝導入,以解決大規模運算下的功耗與訊號衰減瓶頸,帶動聯亞、光聖等供應鏈規格升級。