海力士大舉擴產雖旨在挑戰三星龍頭地位,但受限於 AI 需求爆發,其新增產能多被高頻寬記憶體(HBM)優先去化,對全球 DRAM 供需將產生「結構性緊縮」影響。即便 2026 年供應量預期成長,但 HBM 耗損晶圓量大,加上先進製程轉換的產能損失,標準型 DRAM 供不應求的局面恐延續至 2028 年。這顯示市場競爭已從單純的規模戰轉向高價值產能爭奪,短期內價格將維持高檔,下游廠商需面臨長期的成本壓力與供貨挑戰。