三星向蘋果高通推銷 HPB，對旗艦手機競爭格局有何影響？

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三星推銷 HPB 技術顯示旗艦手機競爭已從「製程競賽」轉向「散熱封裝」。隨著高通與蘋果晶片功耗攀升，散熱成為效能釋放的關鍵瓶頸；HPB 透過將 DRAM 移至側邊並直連導熱塊，能有效降低熱阻並解鎖超頻潛力。若獲兩大巨頭採用，將使三星在先進封裝市場建立差異化優勢，並可能縮小安卓與蘋果陣營間的效能穩定度差距，讓熱管理成為定義次世代旗艦機勝負的新戰場。