HPB 增加封裝厚度，手機廠商如何在效能與輕薄間取得平衡？

HPB 雖然增加封裝厚度，但廠商正透過「空間置換」與「架構轉向」取得平衡。三星的做法是將 DRAM 從晶片上方移至側邊，並縮減組件體積，以抵銷銅製散熱塊佔用的 Z 軸空間；而台積電則傾向以水平布局（WMCM）分散熱源。這顯示在 AI 運算時代，散熱效率已取代單純的輕薄，成為效能釋放的關鍵。廠商不再盲目追求極致薄度，而是藉由先進封裝在有限機身內優化熱阻，確保高功耗 SoC 能穩定運作，這已成為旗艦機設計的核心取捨。