HPB 技術將散熱結構直接整合進封裝，雖能顯著降低熱阻，但短期內下放中階市場的可能性極低。主要挑戰在於其採用的 FOWLP-HPB 封裝製程極為複雜，需處理異材質熱膨脹並重新配置 DRAM 布局，這不僅大幅拉高材料與生產成本，更會增加晶片厚度，挑戰中階機型對內部空間的容忍度。隨著行動 SoC 邁入高功耗 AI 運算時代，HPB 將成為旗艦機維持長效效能、避免過熱降頻的關鍵技術，而中階市場預計仍會以成本效益較高的均熱板（VC）或石墨片等外部被動散熱方案為主。
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