1. HBM 需求爆發，TEL 能否藉此翻轉蝕刻市佔？

HBM 需求爆發確實為東京威力科創（TEL）帶來翻轉蝕刻市佔的絕佳契機。隨著 HBM 邁向多層堆疊，晶片間互連與電容深垂直孔的加工難度倍增，這正是 TEL 擅長的高精密蝕刻技術主場。目前 TEL 在蝕刻市場雖位居第二，落後於科林研發，但其研發投資效率優於對手，且已在台、日加碼佈局研發中心。若能藉由 HBM 帶動的記憶體超級週期，在關鍵製程取得更多 POR 認證，TEL 有望逐步侵蝕對手份額，縮小與龍頭的差距，實現營收與市佔的雙重突破。