美國正透過《晶片法案》與供應鏈夥伴計畫，將「訊號外交」轉化為具體的產業重構。藉由補貼吸引台、韓、日商赴美投資，並結合越南、哥斯大黎加等國建構封測基地，美國已實質介入全球半導體分工。這種影響力能否轉化為長期經貿優勢，關鍵在於能否克服高昂的生產成本與人才缺口。若缺乏持續的市場競爭力，單靠政策補貼恐難以完全取代原有的全球化成本結構，未來仍需觀察基礎設施現代化與跨國合作協議的落實程度。
解鎖更多問題
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報