3. 台廠轉向先進封裝，能否擺脫景氣循環？

台廠轉向先進封裝能顯著優化獲利結構，但難以完全「擺脫」景氣循環。隨著產業邁入 Foundry 2.0 時代，CoWoS 與 SoIC 等技術已成為 AI 與 HPC 晶片的標配，這類高門檻技術能有效綁定一線大客戶，避開成熟製程的價格戰與產能過剩壓力。雖然先進封裝讓台廠從傳統代工轉向高價值的整合服務，提升了獲利韌性與抗風險能力，但其動能仍高度依賴 AI 投資熱潮與高階消費電子需求。因此，這更像是從「量」的競爭轉向「質」的壟斷，雖能減緩衝擊，仍須面對終端市場的波動風險。