台積電亞利桑那州廠朝「超大晶圓廠」規模邁進，總投資達 1,650 億美元，預計未來 2 奈米以下產能將有三成來自該區。這不僅是產能移轉，更帶動供應鏈「在地化」壓力，迫使材料與設備商跟進設點。儘管目前受限於法規與缺乏先進封裝，導致晶圓需送回台灣處理，使成本增加 5% 至 20%，但隨著後續封裝廠與研發中心落成，美國將形成獨立的先進製程聚落。這雖提升了地緣政治下的供應韌性，卻也讓客戶面臨更高的採購成本，重塑全球半導體的高溢價結構。
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