先進封裝擴產確實是緩解 AI 晶片荒的關鍵。台積電指出，當前缺貨主因並非晶圓產能，而是 CoWoS 封裝供不應求。隨著台積電與日月光等大廠加速擴產並外包協作，預計產能將在一年半內逐步到位。然而，挑戰不僅在於設備，PSPI 等關鍵耗材的供應吃緊，以及地緣政治引發的在地化生產成本墊高，都可能拉長供需平衡的週期。因此，擴產雖能緩解燃眉之急，但整體供應鏈的材料配套與韌性，才是長期能否徹底解決缺貨的觀察重點。
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