3. 在美申建先進封裝廠，對緩解 AI 晶片缺貨有何關鍵作用？

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其實 AI 晶片缺貨的元兇並非晶圓產能，而是先進封裝（如 CoWoS）的供不應求。目前美國封裝產能僅占全球 3%，晶片須頻繁往返亞洲，不僅拉長交期也增加地緣政治風險。在美申建封裝廠能補齊在地化生產的最後一塊拼圖，縮短物流鏈並提升供應鏈韌性。隨著 SK 海力士、艾克爾及三星等大廠進駐，結合政府補助，將有效緩解高階算力外溢需求，並滿足 CSP 業者對分散風險的戰略布局，是確保 AI 晶片穩定供應的關鍵。