若美方補助未達預期，半導體大廠通常會採取「分階段投資」策略，延後非核心產線建設以緩解資金壓力。同時，企業將轉向爭取州政府稅收抵免與基礎建設補貼，並調整產品組合，優先量產高毛利晶片以抵銷營運成本。此外，廠商也可能要求客戶分擔地緣政治溢價，或尋求策略夥伴共同出資。若財務缺口過大，投資重心恐重回亞洲等高效率基地，這將考驗美國供應鏈自主化的長期韌性。
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