5. 折疊手機帶動MOSFET需求，新唐通訊領域成長空間？

Answer | Powered by TechNews Smart AI

新唐近期雖面臨營運挑戰，但通訊領域的 CSP MOSFET 成功打入折疊手機供應鏈，成為轉型關鍵。折疊機因內部空間受限且結構複雜，對電源管理元件的精密度與數量需求遠高於傳統手機，這讓新唐能透過提升單機搭載價值帶動出貨動能。在 2026 年全球手機市場趨向高階化與折疊化的背景下，新唐藉由技術門檻較高的 CSP 封裝產品，不僅強化了通訊產品線的競爭力，更在整體手機銷量持平的環境中，為通訊事業群開拓出具備高附加價值的成長空間。