1. 矽光子量產，如何重塑晶圓代工競爭？

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矽光子量產正將晶圓代工競爭從單純的「奈米製程縮減」轉向「光電整合能力」。台積電憑藉 COUPE 技術與先進封裝優勢，鎖定高效能運算市場；聯電則透過新加坡廠與 imec 合作，將 22/28 奈米成熟製程轉型為特殊製程，延長產品生命週期。這場變革不僅解決了 AI 算力的功耗瓶頸，更讓代工廠的角色從晶片製造延伸至系統級封裝。隨著 CPO 市場規模預計在 2030 年大幅成長，具備異質整合與矽光平台能力的廠商，將在 AI 時代建立更深的技術護城河，重塑產業大者恆大的競爭格局。