中國目前已成功開發出國產 EUV 原型機並進入測試，採用與 ASML 不同的 LDP 技術路徑，預期最快 2030 年前實現流片。儘管華為與中芯積極推動「以系統換時間」的垂直整合策略，但要從原型機跨越到穩定「量產」仍面臨極大挑戰。關鍵瓶頸在於精密光學與核心零組件的自主供應鏈尚未成熟，且多重曝光技術帶來的良率與成本問題仍待克服。2030 年前實現技術突破機率高，但要達到商業化規模量產，仍需觀察其在實際製程中的穩定性與良率表現。
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