1. 先進封裝如何成為2奈米後的效能關鍵？

當製程邁向 2 奈米，電晶體微縮帶來的效能紅利已顯著遞減，且開發成本呈指數級跳升。此時，先進封裝從「配角」轉為「主角」，透過 2.5D/3D 堆疊與 Chiplet 技術，將運算核心與 HBM 記憶體緊密整合，大幅縮短訊號傳輸距離並降低能耗。這不僅解決了資料傳輸的延遲瓶頸，更透過玻璃基板或混合鍵合技術提升散熱效率與接點密度。在後摩爾時代，效能突破不再只看單一晶片的微縮，而是取決於如何透過異質整合，在功耗、散熱與成本間取得最佳平衡，這也讓封裝成為 AI 算力競賽的真正決勝點。