3. 散熱需求推動革新，哪些封裝技術具潛力？

隨著 AI 算力飆升，散熱已成為先進封裝的勝負手。目前最具潛力的技術包括 NVIDIA 預計在 Rubin GPU 導入的「微通道蓋」，透過直接在封裝層整合液冷通道，應對破 2,000W 的極限功耗。英特爾則推動「分解式散熱器」，以模組化零件解決大面積晶片的翹曲與散熱不均。此外，imec 研發的 3D 堆疊透過系統級協同優化（STCO）大幅降溫，而玻璃基板憑藉優異的耐熱與平整度，正成為取代傳統材質、提升散熱效率的關鍵路徑。