4. 玻璃基板與面板級封裝，如何改寫格局？

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玻璃基板與面板級封裝（FOPLP）正從材料特性與生產效率兩端重塑半導體格局。玻璃憑藉優異的平坦度與熱穩定性，能有效解決 AI 晶片在高功耗下的翹曲難題，並透過穿透玻璃導孔（TGV）技術整合光電訊號，成為 HPC 核心。而 FOPLP 則將封裝從圓形轉向方形大面板，大幅提升面積利用率並降低成本。這不僅吸引英特爾、台積電搶進，更讓群創等面板廠藉由舊線轉型找到新藍海，促使半導體與顯示產業邊界模糊化，全面改寫先進封裝的供應鏈競爭規則。