6G 商轉預計於 2030 年啟動,投資者應優先關注「AI 原生網路」與「虛實整合」兩大核心。技術節點上,首推 AI-RAN 架構,這將帶動高效能 GPU 與 AI 晶片需求;其次是整合感測與通訊(ISAC),實現 4D 定位與環境感知,開拓自駕與智慧城市商機。此外,非地面網路(NTN)整合低軌衛星,是達成全球無縫覆蓋的關鍵。台廠在射頻前端晶片、天線系統及智慧反射板(RIS)具備自主研發優勢,隨著 2028 年進入預商用階段,相關供應鏈的技術卡位將是中長期布局的重點。