新技術若成功商用，將從結構上瓦解韓廠的壟斷地位。隨著 HBM4 基礎晶片轉向邏輯製程，台積電等代工廠的影響力將超越單純記憶體生產，打破韓廠一條龍模式。此外，混合鍵合與浸沒式冷卻等核心專利多由美、台業者掌握，韓廠面臨專利訴訟風險。同時，台廠如華邦電藉由 CUBE 等邊緣 AI 技術切入利基市場，將使競爭從單純的堆疊層數，轉向散熱效率與跨領域封裝技術的整合角力。
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