2. 產能全滿，未來擴產進度能否滿足需求？

目前半導體供應鏈產能普遍滿載，旺宏、昇陽半導體及各大封測廠均大幅上修 2026 年資本支出。以旺宏為例，憑藉已完備的廠房基礎，透過移入機台可快速將 Flash 產出翻倍，避開新建廠房的長週期。然而，AI 伺服器對 HBM 與先進封裝的強勁排擠效應，導致傳統記憶體與再生晶圓供給出現結構性缺口。即便擴產進度加速，但在 AI 推論需求「無上限」的趨勢下，2026 年後的供需緊繃態勢恐難全面緩解，產能擴張僅能說是「緊跟」而非「滿足」市場胃口。