5.產能排擠下，全球記憶體供需將如何演變？

AI 浪潮使 HBM 需求爆發，由於其晶圓消耗量是傳統 DRAM 的三倍，原廠正將產能全面移往高利潤的 HBM 與 DDR5，導致標準型記憶體面臨嚴重的「產能排擠」。這場結構性轉變讓市場從景氣循環轉向「供應為王」，中下游廠商甚至面臨斷料危機。預計供需失衡將持續至 2026 年，直到 2027 年新產能開出前，價格將維持高檔。對台廠而言，這不僅是漲價紅利，更是切入 AI 高階供應鏈的轉型契機，全球記憶體定價權已徹底向原廠傾斜，產業進入「以產定銷」的新常態。