2026年液冷滲透率預計衝破47%，散熱供應鏈將從「零件買賣」轉向「系統整合」競爭。隨著AI晶片功耗突破千瓦，NVIDIA與AMD推動整櫃式方案，迫使供應商必須具備整合CDU、水冷板及電源管理（PSU）的交鑰匙能力。台廠憑藉與北美CSP大廠的深厚關係穩居核心，但競爭將更趨白熱化：主流市場聚焦於D2C直冷的成本與可靠性，而高階領域則轉向雙相冷卻與晶片級微流體技術。未來，能否解決漏液風險並符合ESG低全球暖化潛勢（GWP）規範，將是決定供應商能否在液冷戰局勝出的關鍵分水嶺。
解鎖更多問題
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報